耦合屏蔽箱制造-耦合屏蔽箱-酷高无线路由器屏蔽箱(查看)

依据电磁原理，材料的电导率、磁电率及厚度是决定其屏蔽性能的因素。铁磁材料和金属良导体材料镀金属表面层型薄膜屏蔽材料、以各导电纤维为填充材料复合型屏蔽材料以及银系、镍系和磁系导电涂料屏蔽材料等是目前电磁屏蔽材料领域研究的主要内容和方向。综述了它们的研究现状、性能、应用、存在的优缺点等，并探讨了屏蔽材料未来的发展趋势。

电磁屏蔽即利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁里传播，从电磁屏蔽材料的研究发展过程来看，未来的电磁屏蔽材料的发展趋势主要有：（1）屏蔽材料内部结构优化，成型工艺改进，可以提高材料的综合电磁屏蔽效能。包括材料的非晶化、纳米化：（2）研究功能与结构相结合的智能型屏蔽材料，使屏蔽材料既能电磁波，也能作为承重的结构材料，以及自动对外界做出响应功能的智能型材料，必将是当代屏蔽材料的发展方向之一；（3）才哟复合技术，耦合屏蔽箱，开发低成本，耦合屏蔽箱采购，无污染，质量轻、频带宽和性能好的电磁屏蔽材料。

KG3201是一款气动校准综测屏蔽箱，里面分为两个工作工位，比之前单个工位的屏蔽箱效率提高一倍，尺寸适中，轻巧，操作便捷，适用于手机等产品无线通讯设备的检测。

该屏蔽箱采用铝合金材料并接而成，屏蔽密合性好，耦合屏蔽箱制造，且结构牢固。另外，可根据客户需求，配置相应的I/O数据接口。

该屏蔽箱屏蔽系数高达70dB，是目前***为经济且实用的屏蔽测试箱。

性能指标

1、屏蔽性能 800MHz~6GHzgt;75dB

2、驻波：lt;1.7，耦合屏蔽箱代加工，100MHz~3GHz

3、路损：典型22dB'

4、有效腔体高度：220mm

5、测试点场强：1uV输入时13dBuV/m

6、数据接口：外部DB9(p) 内部DB9(s)

7、射频接口：外部N(f)，***A(f)，内部***A(f)

8、外型尺寸：350(W) x 260(D) x 440(H) mm

9、工作尺寸：300(W) x 220(D) x 110(H) mm

10、重量：19kg

其它：

工作温度

-30至 50℃

储存温度

-40至 60℃

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